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CMI700臺式鍍層測厚儀

CMI700臺式鍍層測厚儀

  • 所屬分類:》》PCB行業檢測儀器及設備

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  • 發布日期:2022/02/18
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詳細介紹

用途:CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。

 

特點:測量時,通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值,而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響??捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產品。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換,將停機時間縮至Z短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。

 

參數:

電渦流原理

遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

可測試Z小孔直徑

35 mils (899 μm)

測量厚度范圍

0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

準確度

< 1 mil (25 μm)時:±0.01 mil (0.25   μm)

精確度

1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (典型情況下)

分辨率

0.01 mils (0.25 μm)


本文網址:http://www.webandina.com/product/555.html