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CMI500孔內鍍層測厚儀

CMI500孔內鍍層測厚儀

  • 所屬分類:》》PCB行業檢測儀器及設備

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  • 發布日期:2022/02/18
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詳細介紹

用途:CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀,能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

特點:

  ? 操作簡單

  ? 牛津儀器專業服務支持

  ? 精確,無需電解液

參數:

測量技術

電渦流

可測量Z小孔徑

35 mils (899 μm)

測厚范圍

0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

數據

可以儲存2000 條度數

精確度

< 1 mil時:± .01 mil (.25 μm);>1 mil (25 μm) 時:(25 μm) ± 5%

顯示

1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏

分辨率

0.01 mils (.25 μm)

 


本文網址:http://www.webandina.com/product/554.html