用途：
1.可測試高/低溫的PCB銅箔
2.免去了試樣成本
3.顯示單位可為μm, mils 或 oz
4.可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
5.可用于電鍍銅后的面銅厚度測量
6.可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
特點：CMI165的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
參數：
厚度測量范圍 | 化學銅: (0.25-12.7) μm；電鍍銅:(2.0-254) μm, |
儀器再現性 | σ≈ 0.08 μm at 20 μm |
數據 | 可以儲存9690 條檢測結果（測試日期時間可自行設定） |
數據傳輸 | 通過USB2.0 實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 |
